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| 若瀏覽伊莉的時侯發生問題或不正常情況,請使用Internet Explorer(I.E)。 無線通訊單晶片 德儀、博通、邁威爾搶快 | 【邱詩文/新竹報導】 面板價格快速下跌,又有奧運題材刺激,包括超級行動裝置(UMD)、全球衛星定位系統(GPS)、手機等手持式裝置應用,今年起將百花齊放,周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能,去年底開始已有德儀、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等外商,著手將周邊無線通訊晶片整合,相關產品今年可望問世。
除了手機外,包括超級行動裝置、個人多媒體播放機(PMP)、GPS、個人電視等個人數位時尚產品漸漸成形,又為各類IC設計公司帶來新的商機。絡達科技表示,圍繞著手機等手持式裝置的不同無線傳輸需求,包括藍牙、GPS、WiFi、FM Tuner、DVB-H、UWB、WiMax等不下十種功能,未來將逐漸內建至手持裝置當中。
台灣相關概念的設計公司,包括聯發科及其轉投資的絡達科技、晨星、聯電轉投資詠發、中鋼轉投資的寬達等,已有相關晶片推出,不過,試著將不同周邊無線傳輸晶片加以整合者,仍以德儀、博通、Atheros等美商進度最快。
德儀二月推出整合了多模WiFi、藍牙和FM諧調器為一顆的單晶片,採用六五奈米製程,並且搭配手機處理器平台OMAP一起銷售,採用該方案的手機產品預計年內就會上市。
藍牙晶片大廠英商CSR今年初,已用外掛驅動程式的方案,將GPS功能整合進藍芽晶片中,至於藍牙整合GPS的單晶片,估計將於下半年推出,另外,WiFi晶片大廠美商Atheros,年初宣布推出藍芽晶片,未來藍牙與WiFi晶片整合。
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